新宙邦握股公司确立半导体封装材料公司
2026-06-01近日，广东东阳光新宙邦半导体封装材料有限公司确立，法定代表东说念主为刘勇娥，注册成本为8335万元，野心规模包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材
石油精粹大降半导体增长，韩国经济现“冰火两重天”
2026-06-01【环球时报驻韩国特约记者 黎枳银】中东冲破对动力的影响抓续向韩国经济传导。受动力价钱波动、供应链扰动及基数效应等成分影响，韩国4月坐蓐、零卖浪掷和缔造投资三大主
钼缺口5万吨！这一半导体细分领域需求暴增300% 6大龙头量价王人升
2026-06-01昆季们！属目了，这种金属材料一定要瞻仰，否则后悔类不急 什么金属材料呢？没错，等于金属钼 2026年5月26日，钼金属再次迎来爆发式飞腾。钼精矿报价5060-5
中国半导体行业协会理事长陈南翔：对产业发展有三点生机
2026-06-015月29日，在2026第十届集微大会主峰会上，半导体投资定约理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔对中国集成电路产业发展提议了三点生机。 演讲中，陈南翔说起了华
中科院徐红星：国内半导体产业诸多规模的工夫堵点、卡点亟待冲破
2026-06-015月29日，在2026第十届集微大会主峰会上，中国科学院院士徐红星在发表致辞时示意，历经抓续多年深邃探索与深耕积淀，国内半导体产业链企业已走出行业最吃力的低谷期
旭化成开采露面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”
2026-05-31旭化成株式会社（总公司：东京皆千代田区，法定代表东谈主总司理：工藤幸四郎，以下简称“本公司”）晓示，为餍足面向AI半导体的先进半导体封装不竭升级的需求，公司新开